尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将开始销售用于电子电路板和半导体硅晶圆的AI检测与测量解决方案——外观检测设备“AURCA”系列。

产品开发背景

随着近年来由AI引领的电子设备市场不断扩大，对日益微细化、复杂化的半导体制造工艺提出了高可靠性要求。此次，作为解决制造现场课题的解决方案，我司开发了“AURCA”系列外观检测设备，以应对如传统图像检测方法难以检测的缺陷以及提高良率等课题。

 “AURCA”系列的特点

1.高精度缺陷检测（AI图像处理）：通过我们独有的AI算法，能够高精度地检测出传统检测方法难以识别的细微缺陷和异常。

2.全彩色光学检测：通过基于高水平光学设计的全彩色图像采集，准确捕捉目标物体的材质和高度变化，大幅减少误检。

3.多光源图像单次扫描同时处理：根据待检测缺陷优化配置多个光源进行同步扫描，瞬时检测所有类型的缺陷。

 “AURCA”系列提供的价值

“AURCA”不仅限于检测不良品，还通过AI的高级测量和分析数据，为制造现场的良率改善做出贡献。

1.分析缺陷的“真因”：详细分析AI检测到的缺陷形状和发生趋势。不仅限于简单的合格与否判断，还支持阐明“为何会发生该缺陷”的机制。

2.向制造工序的直接反馈：通过将分析结果迅速反馈给前道工序，有助于重新审视制造工序和制定预防措施。

3.实现持续提升良率的循环：通过持续运行“检查→分析→反馈→工艺改进”这一循环，最大限度地提高客户工厂的整体良率，为降低制造成本和提高产品可靠性做出重大贡献。

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