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IT之家 6 月 2 日消息,2023 年下半年将迎来联发科天玑 9300 芯片和高通骁龙 8 Gen 3 芯片,无疑带来了竞争。高通已经宣布将于 10 月 24 日举行 2023 年骁龙峰会,预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。
现在微博博主 @数码闲聊站 透露,“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布,vivo X100 系列首发是板上钉钉,OPPO 厂商还有新品搭载,毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。”
该博主称,天玑 9300 将采用 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的全大核新架构,在性能上阻击苹果的 A17 处理器,功耗还将相对天玑 9200 降低 50% 以上。
IT之家曾报道,Arm 公司于 5 月 29 日发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心,之后联发科官方确认天玑 9300 平台将会采用 Arm 的全新移动处理器核心 IP,包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心。
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